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憑借專業的集成電路分析實驗室、自主研發的系列EDA軟件和豐富的集成電路分析經驗，芯愿景持續向全球客戶提供高性價比、高效率和高質量的競爭力分析、工藝分析、電路提取和分析、邏輯和電路仿真等技術分析服務。
芯愿景的集成電路技術分析能力始終緊跟半導體行業最先進工藝制程的發展步伐，目前已成功實現5nm FinFET芯片的工藝分析和電路分析，單個項目最大規模超過30億個晶體管。
電路提?。焊鶕酒瑘D像背景，依托芯愿景自主研發的EDA軟件平臺，通過引線識別、通孔識別、單元搜索和提取等自動化分析技術，得到反映芯片原始版圖信息的平面電路圖。平面電路圖可讀性較差，難以反映電路功能。
電路分析：基于芯愿景自主研發的Hierux System軟件系統和BoolSmart System軟件系統，結合芯片datasheet等資料，將平面電路圖分析整理成易于理解的、反映芯片原始設計思想和設計技巧的層次化電路圖。
數據交付格式：EDIF200、Verilog、SPICE、VHDL、Workview等標準格式
通過產品測試、產品拆解、芯片解剖等技術手段，結合上下游產業鏈的成本信息，幫助用戶最大程度了解競品的成本優勢和技術優勢。
封裝分析：X-ray、引腳數量和間距、封裝基板層數和各層厚度、封裝平面解剖、縱向解剖、bonding分析等
管芯分析：管芯面積、特征尺寸、M1/PL概貌圖、floor plan分析（識別模塊功能）等
制造工藝：產品生產線推測、柵氧厚度、PN結深、silicide結構、側墻結構和尺寸等
關鍵技術分析：關鍵模塊的布局布線、電源和地線布局、IP核數量和面積、ESD設計特點、低功耗技術、抗輻照技術、存儲類型和容量等
其他需求：MPW、full mask生產成本、封裝成本等定制分析需求