2020年12月10日-11日，芯愿景參加了在重慶舉辦的“中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇”，即ICCAD 2020，芯愿景展位號198-197-181-182。

    本次年會芯愿景向新老客戶匯報了芯愿景新的技術發展情況及發展方向，增進了客戶與芯愿景的互動和聯系。會議從EDA、IP、設計、工藝、封裝、測試、資本等多維度角度探討了我國集成電路設計業發展現狀以及面臨的機遇和挑戰，為集成電路產業鏈各個環節的企業營造了一個良好的交流與合作平臺。